
、高性能计算与HBM存储需求的爆发式增长,正成为本轮景气上行的核心驱动力。据QYResearch统计预测,2025年全球AI芯片市场规模已突破千亿美元,未来年复合增速超20%。终端需求的旺盛直接拉动晶圆厂资本开支进入新一轮上行通道,海内外头部晶圆厂同步加码扩产,台积电、中芯国际、长鑫存储、长江存储等均处于产能建设高峰期。半导体零部件是设备制造的核心基底,在整机成本中占比高达约70%,直接决定设备性
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发布时间:01:49:14
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